感觉 Intel 的 12 代真是把牙膏挤爆了

[hand515]

看了几个评测，感觉 Intel 这次的 12 代性能提升真是很高，功耗也提升了很多。

明年 AMD 还会 yes 吗？

https://www.bilibili.com/video/BV1hq4y1R723?spm_id_from=444.41.0.0

https://www.bilibili.com/video/BV14L4113768?spm_id_from=444.41.0.0

[jmc891205]

毕竟 12 代不是 14nm+++++++了，提升很大是应该的

[djs]

功耗太可怕了

[dlsflh]

@jmc891205 这个说法不对吧？上一代也是 10 nm 呀。还是架构升级带来的性能提升更大吧。

[cest]

12900K, 12700K
空冷的時代結束了？

[hand515]

https://www.bilibili.com/video/BV1mS4y1R7k4?spm_id_from=444.41.0.0

极客湾也出视频了。某些场景下 i5 打 R9 也让人更期待了 AMD 明年新款怎么来应对了

[Cavolo]

苹果终究是没等到啊

[FightPig]

@hand515 看了视频，买降价的 5950x ，哈哈

[nathanw]

才 10nm ，这牙膏还能再挤出更多？

[WebKit]

最让人吃惊的还是 x86 竟然能跟 m1 的功耗近似

[ioriwong]

再不挤狠点，公司就要倒闭了

[thedrwu]

选了 exdividend 日测评

[murmur]

明年的 zen3++是不是更 yes

[gainsurier]

spec 单核也重新登顶了

[blowingk]

@Cavolo 如果不是 AMD 的崛起和苹果的抛弃，英特尔应该也不会进步这么大了，相互竞争挺好的

[my101du]

@WebKit 过几年再优化到 5nm 苹果会不会又开出一些选配 cpu 用 Intel 芯？毕竟开发环境兼容性 偶尔的 Windows 应用，arm 不能完全搞定啊

[qiuai]

我在纠结还有必要上 I9 么？看参数 I5 和 I9 的差距没有价格上那么大了啊

[dgy125]

让子弹飞一会儿。这波都是媒体、自媒体在 high ，得等真正消费者入手后是否发吐槽视频、吐槽文字才行。

[wanguorui123]

看看明年 M1 Pro Max

[murmur]

@dgy125 这东西有什么自嗨的，苹果自媒体才是对着 fcpx 一顿猛吹，你看的评测视频从跑分到生产力到游戏什么都没有

有人说网游没测，ff14 不是加进去了，总不能测剑网 3 这种垃圾优化的东西吧

如果说功耗就更可笑了，小飞机指示器上功耗写那么明显，截图自己算就够了

[murmur]

@dgy125 顺便有一些自媒体有 125w 限定功耗版测试，龙神 360 压不住，125 是个风冷不都随便压

[Ediacaran]

这回营销下本了
为什么不找杨笠，这样还可以死的快点

[Leonard]

@wanguorui123 #18 还是 M1 系列的话单核应该还是没什么提升，能耗比也不会变，最多再加点核

[hs444]

新制程，新架构，DDR5 ，PICE5.0 ，确实挤出来了一大堆新东西，12 代笔记本的表现也值得期待

[mikeven]

@WebKit 那个对比只是满载对比，其实意义不大，ARM 的优势在于待机功耗和轻载极低，这个才是笔记本续航长的关键

[wanguorui123]

@Leonard 说不定 M1 Pro Max 单核主频拉满呢，现在 M1 的主频并不高，所以单核分数还有空间

[mrleft]

苹果宣布 m1 时说 2022 年前还会有 intel 的，不知道还算数不

[wy315700]

@wanguorui123 台积电的出厂即灰烬的能力，高频怕是很难拉上去，，苹果、AMD 都吃了暗亏

[swcat]

内存: intel 啥内存, amd 啥内存
功耗: intel 啥功耗, amd 啥功耗
win11: intel 啥优化, amd 啥优化
价格: intel 啥价格, amd 啥价格

[czfy]

@swcat 要测肯定都是类似条件下的
再说了，要是 intel 现在出的新品还打不过 1 年前的 Zen 3 ，这 TM 说得过去吗...

[swcat]

@czfy 就像你说的那可是 1 年前的 cpu 啊, intel 内存升级了 1 代, 操作系统没有负优化, 不超个 10%(或者 20%?) 都是丢脸
再说 intel 那价格, 再看看主板价格, intel 熟悉的套路啊
(功耗, 都台式机了, 关心啥功耗, 又不是笔记本)

[6IbA2bj5ip3tK49j]

希望 intel 加油，毕竟我以后的 home server 要升级还得指望 x86 呢。

@mrleft 算数啊，wwdc 6 月份宣布的，imac27 是 8 月份上市的，这不是兑现承诺了吗（手动斜眼

[dingwen07]

@my101du #15 你觉得苹果把开发者当什么了？就算是神也不可能每几年换一次开发架构吧。

[Hoshinokozo]

不是牙膏挤爆了，而是这才是正常的英特尔，前几年因为 AMD 太拉了，所以导致英特尔放弃了 Tick-Tock 战略，在 14nm 工艺上反复打磨，追求高利润。12 代酷睿的表现算是正式宣告英特尔开始回归正轨了吧，这也让我对它的 CEO 基辛格刮目相看了，这老哥是有东西的，那么接下来他吹的 NB 就有意思了，接下来可能是 PC 玩家幸福时刻的开始了。

前几年总是有种错觉，觉得 PC 端没落了，各大公司都在 ALL in Mobile ，现在看来 Intel 要背大锅，如今移动端也是一片红海了，加上这几年疫情，我有预感 PC 端会迎来第二春。

[Mac]

我 4790K 再撑两年，等下代产品出来我再一次性入

[ioriwong]

@Mac 也是十三香？

[Lemeng]

真的用的上吗？用来做什么呢。如果没有突破。我估计不可能用上 12 ，耗电太夸张了

[ak47iej]

@dlsflh 11 代桌面还是 14nm+++++,只不过用了 10nm 的架构，移动端才是真‧10nm

[ak47iej]

等 AMD 出 ZEN3+，AM4 不用换主板内存还是真香的

12 代性能好是好了，但是一定要用 Win11 还得买新主板(现在只有 Z 系,PCIE 5 的主板肯定比现在还贵)+DDR5 内存，钱包和心理都承受不了

[BeautifulSoap]

经过国内自媒体吹 iPhone13 吹上天这波之后，现在国内这些首发评测的我看都不看了

[sphawkcn]

再不挤大点，Apple M1 的牙膏就要飙到 Intel 的脸上去了。

[felixcode]

m1: 有什么了不起的，有本事跟我比比 FCP 啊！

[momocraft]

再挤几年就换回 intel

[gengchun]

@murmur intel 在自媒体上营销上的投入的预算还是很高的。

我现在就在用一台 TP P1 ，开个 B 站网站，跟开飞机一样，时刻提醒我相信自媒体测评的后果。

[murmur]

@gengchun 轻薄本那个铁皮风扇太看做工，做工好的是开飞机，做工不好的就是开切割机

台式机的风扇就 1000 多转不到 2000 ，这个转速啥风扇能吵到使用

[sagaxu]

功耗和发热太狠了，集显小主机用不了

[gengchun]

@murmur 你知道 TP P1 是什么吗？

[murmur]

@gengchun 不是 thinkpad 么，不轻薄？神州以下都叫轻薄

[ekidona]

现在还和一年多以前的架构比也没啥意思，等 M2 吧

[murmur]

@ekidona intel 是 10nm 架构，5nm 打 10nm 才叫不讲武德

[toptyloo]

@BeautifulSoap 然后呢，D2D 、LTT 等等国外的不也更了，大家对 12 代一致好评啊

[gengchun]

@murmur 这个，……，就你这句基本告别阅读 IT 测评了。

[toptyloo]

@gengchun 这些更多是网站实现的问题，m1 我也有，你开国内那些视频直播网站基本温度奔着五六十度去了。仅针对 B 站这一个场景的话，用 UWP 客户端体验会好非常多。

[toptyloo]

@Lemeng 这功耗还高？如果你要说笔记本的话，那确实不太可能比得过 ARM ，而且现在这些模拟比较移动端意义不大。

[toptyloo]

不过这些媒体评测还是仅供参考，实际体验会不会在某些场景下翻车要到实际投入市场才知道了。

[gengchun]

@toptyloo 五六十度还好啦，它能冲到七十度。关键不是网站实现问题，是 U 本身频率上去以后，散热不好，温度瞬间冲上去，风扇就起来了，又不静音。

油管我也看的，它也是能飞起来的。

其实，我也有一台 M1 的 Mac mini 。

再看看 intel 本的续航时间。反正这一代我选 intel 选得太失败了。三年以后，要换代再说吧。

[toptyloo]

@gengchun 那只能说你这本子设计实在是有问题，我以前用三秒真男人的 gram 都没这情况（

[BeautifulSoap]

@toptyloo 请不要随便给我乱设立场，谢谢。我不相信的是国内这些自媒体，而不是不相信 intel 这代性能有了飞跃性提升，这是完全不同的两件事

因为国内自媒体之前的问题，所以这次无论测出什么结果我都不信他们，看都不看

[toptyloo]

@BeautifulSoap 所以难道这个帖子是为了讨论楼主发的这俩国内媒体的视频？你要看国外的去看呗，上面指了路，D2D 现在还是很有公信力的。

[icyalala]

@murmur Intel 现在是 Intel7 ，和 AMD 用的 TSMC 7nm 密度基本是同一水平

[murmur]

@icyalala intel7 也是 10nm ，以后的 7nm 叫 intel4 还是 intel5 来着，都是起名学

[icyalala]

@murmur 所以你要么都用 Intel 诚实命名法来叫，要不然就都按照 TSMC 那套营销来叫，
"5nm 打 10nm" 这是什么说法。。

[BeautifulSoap]

@toptyloo
不好意思，老莱的视频我早就看了，也知道 intel 这次性能飞跃。但这并不影响我 39L 看都不看国内这些首发评测的观点。

「所以难道这个帖子是为了讨论楼主发的这俩国内媒体的视频？」
难道不是？如果 lz 这帖子没贴任何视频链接，我来一句国内首发评测如何如何那的确是文不对题。
但 lz 贴的是这两个国内视频来佐证他的观点，所以我发表了对国内评测不信任的观点我自己根本不看他们的视频，这有问题？

[murmur]

@icyalala 你的意思是 TSMC 的 5nm 是假 5nm ，还是这次测评说的 intel 10nm 是假 10nm

[toptyloo]

@BeautifulSoap 这是论坛主题帖，不是文章，楼主列的那几个最多算论据。
PS 大家解禁时间都是一样的，有啥早看不早看的（除了偷跑的），LTT 最早那个就是读发布会 PPT 。。。

[BeautifulSoap]

@toptyloo ？
> 楼主列的那几个最多算论据

所以我对对论据不信任并发表了自己对论据不信任的看法，这有问题？难道你还能让人闭嘴？

> 大家解禁时间都是一样的，有啥早看不早看的

我觉得你对语言的理解有问题。我说的早就看了，指的是以你 58L 发帖时间为起点倒推回去，“早(在几小时前)就看了”，而不是早别人好几天的早就看了。

[toptyloo]

@BeautifulSoap 所以我认为本帖讨论的主题是从各路媒体反馈过来的 12 代 Intel CPU 的情况，我认为你在 39L 的发言是在用”是国内自媒体评测的”这一理由去质疑本代 Intel CPU 的实际状况。基本理解都不一样，那也没什么好聊的，只能祝您开心喽。

[BeautifulSoap]

@toptyloo 我 57L 都说得那么清楚了，别给我随便乱设立场，我都重复说了这么多遍了，你依旧还觉得我的最终目的是“否定 intel 性能的确增加”的话，那我也只能说你开心就好。

[BBCCBB]

是不是 5nm 更猛?

[icyalala]

@murmur 你难道不知道现在的 FinFET 工艺 Xnm 都是营销名吗？
你要说 Xnm 对不上 Gate Length 就是造假，那 Intel 10 nm 不也是造假吗？

[gengchun]

@toptyloo 这也要看是哪一代的 gram ，再早之前我用的是 xps 13 ，那一代的倒是散热还可以。然而因为不是独立显卡，播个 2k mp4 可以卡成狗。

[toptyloo]

@gengchun 早年缺硬件解码器确实会这样，现在应该没这问题了。

[Mac]

@ioriwong #35 DDR5 用不起啊，再缓一缓

[6IbA2bj5ip3tK49j]

多说一句，intel 控制媒体比 apple 强多了，7350k 秒 R7 的通稿忘了？

[6IbA2bj5ip3tK49j]

@xgfan 避免有人不知道，多说一句，是 i3 7350k

[nicebird]

看上去还行，等待

[jsjjdzg]

没有竞争就没有提升啊，Intel 压力也大了，牙膏不能好好的挤了

[x940727]

@djs 功耗实际上并不高，比 5950 更强的性能，功耗实际上下降了百分之 8 的样子，完全能接受。如果和苹果比那没对比的意义，晶体管数量差了接近十倍呢。

[viumden]

@x940727 求科普下 单就 cpu core 来说 苹果晶体管数量比 intel amd 多了近 10 倍？如果堆晶体管数量除了贵没有其它副作用，能获得更好的性能与能耗表现，为什么 intel amd 不也这么玩呢？

[x940727]

@viumden M1 MAX 有 570 亿晶体管，12900K 目前来看差不多是 60 亿的水准，如果单说 CPU CORE ，目前来说好像没有比较明确的介绍。
至于堆晶体管，成本会高很多，只适合苹果这种高溢价的产品。简单的来说就是要有人买单，毕竟 V 站不少第一天就顶配的老哥，这是 Intel 和 AMD 做不到的。

[2i2Re2PLMaDnghL]

@viumden 不是，就我这半吊子 EE 知识，应该是苹果的少，RISC 架构会少很多必须的电路逻辑，从而大幅度减少晶体管数量，而晶体管数量直接（但不绝对地）影响发热。

[wy315700]

@viumden
台积电最近的工艺发展方向是堆叠密度。。好处是大缓存，性能爆棚。。

坏处么，，，频率上不去，积热严重。最大受害者 AMD ，次大受害者 Apple 。。。

Intel 的全大核 5GH 的频率，不是盖的。。。不是 AMD 和 Apple 不想提频率，而是提不上去。。。

极客湾这期评测里重点提到了一点就是停止程序以后，Intel 立马凉下来了，AMD 还要继续热一段时间。。

[fru1t]

不用急，等 win11 稳定下来，Intel 的这套价格也下来了，13 代更喜人

目前这个阶段配合 win11 当生产力还是有点差了意思。

[wy315700]

@2i2Re2PLMaDnghL
苹果的 CPU 部分其实很小的，大部分面积都给了 GPU 和各种 AI 加速器。。

[CaptainD]

说实话看了几个视频没发现 intel 对现阶段的 AMD 有什么优势

12 代 CPU 在 win11 优化+DDR5 内存的情况下单核可以压 AMD 一头，在游戏上，2K 以上分辨率几乎没有差别，1080P 有大约 5-20%的提升，12700K 约等于 5900X

但是现阶段，性能差不多的情况下 intel 价格没有优势，12700K 板 U 内存比 5900X 套还贵，还是要等 B 系列主板上市和 DDR5 内存降价市场表现才有可能比 AMD 好？ win11 能否解决 5 系锐龙的负优化？

还有极客湾每期视频我基本都看，但是这次极客湾视频质量不如之前

[CaptainD]

不过 12 代的小核确实很惊艳，不知道未来几代会不会有新内容

[ily433664]

据说兼容性有问题，有些游戏都启动不了

[WeiShenMe]

更加期待 AMD 的表现了

[xz410236056]

@djs #2 主机的话看功耗意义何在

[leglo]

@xz410236056 看功耗其实是在变相的看温度，温度和功耗是强相关

[cmdOptionKana]

我只想说，感谢 AMD 、感谢 M1 ，果然有竞争才有进步！

[shijingshijing]

@2i2Re2PLMaDnghL 事实上，现代 x86 处理器的内核都借鉴了 RISC 的设计，只是暴露给外界的指令集一直沿用了 x86 的 ISA ，内部实际执行的是转译成了 Micro Ops 微指令，这样做既能够很好的兼容以前的软件，又最大程度提高性能。所以，其实不管是 x86 还是高性能 ARM ，真正用在 logic 方面的晶体管数量没有特别大的差别（量级那种差别）

真正占绝大部分晶体管的是 Cache 和 iGPU ，Cache 对性能影响很大，iGPU 的话其实大部分平面工作对 GPU 要求不高，主要是受 AMD 的 APU 和苹果 M1 系列影响。还有部分处理器上面集成了 NPU 或者 AI Core ，这些能加速语音识别，图像处理。

[Cryse]

@ily433664 主要是万恶的 D 加密…

[jfdnet]

@Cavolo 明年 M2 会核爆

[Leviathann]

570 亿那是包含 gpu 的
gpu 的晶体管数量和 cpu 不是一个概念
当然 fire storm 本身规模的确比同时代的 x86 核大很多

[icyalala]

根据 https://www.bilibili.com/video/BV1Lr4y1C7BF 测试的 12900K 功耗曲线，按 R23 分数比例把曲线画到苹果那张图上，大致是这样。苹果这也不知道怎么测的，只能按比例大概对一下。。

[jfdnet]

@Leonard 据说 M2 会多 die 封装，M2 双 die ，CPU 核心翻倍。

[shijingshijing]

@icyalala 营销最早不是 TSMC 搞出来的，是三星，台积电是跟跑，而且没有三星那么夸张。其实到现在三星都是技术上的半拉子，营销上的领头羊。行业内部普遍认为现在看晶体管密度是相对科学的方法。

一般人只看光刻工艺的进步，事实上 Intel 有不少其他方面类似 DUV 转 EUV 跳跃式的进步。比如钴互联（ Cobalt Interconnect ），电子迁移减少了 1/10 至 1/5 ，电阻率是原来的一半。想想当年 0.18um 时代从铝互联换到铜互联带来的飞跃。Intel 这次 10nm 迟迟不能落地，很大程度就是受这个钴互联影响。
还有这个 COAG ，把 Contact 移到了 Fin 上面，单个 Cell 面积大大减小，显著提升晶体管密度。
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这两个技术，钴互联好像台积电对应的是用钨，效果不如钴互联，不过台积电和 MIT 、台湾大学最新联合研发了半金屬鉍的二维结构，下一代的大杀器； COAG 在台积电还才逐渐导入。

Intel 后面的技术升级也有很多，比如全面使用 EUV ，PowerVia ，GAA/RibbonFET ，这些都是能带来跳跃式进步的技术。

[djs]

@xz410236056 #88 没意义。。。这句话不是一个 diy 玩家会说的

[djs]

@x940727 #77 看了下测评，降了下功耗性能还算可以

[jfdnet]

@wy315700 人家极客湾视频里面关于这个问题明明白白说的是 顶盖热传导效率的差异。