@fason1995 需求小的领域，开发者根本没有议价权，很多老板只要能跑起来马上就把开发者踢掉，更多的是整个市场被取代掉。我知道的最典型的例子，以前通信设备很多都是 WindRiver 操作系统运行在 PowerPC 上的，那个时候会做这个的开发确实稀缺，工资确实是高一点，但也高不到那里去，后来随着 Linux 普及，容器以及 SDN 等技术的成熟，这种工程师基本上在外面很难找到工作。其他类似的还有某些专业软件的开发（现在还在用 MFC ），你说稀缺么？稀缺。但是没有任何前景。这种坑绝对不要跳。

@xiaooloong 恩，我上面那个小芯片是 emark ，主动式的一时没找到，这几张图只是为了说明这种线不是一般的电缆，接口里面都内置了芯片。

说实话我个人也不喜欢这种设计，一是感觉让线缆变得更娇气了; 二是感觉以后这种线缆会让系统逐渐封闭，芯片内置证书 /序列号，不仅提高第三方生产替代产品难度，而且最恶劣情况下，还能用于对用户追踪。这是苹果一贯的做法，现在所有的 A 系列，M 系列处理器，SoC 都已经硬件写入证书了，非常不好的风气。以前 Pentium 3 时代，Intel 企图让处理器内置序列号，被强力怼回去了，后来通过 Intel Management Engine 等一系列骚操作，慢慢也实现了类似的效果。

我是非常反感各种可能追踪用户的措施的。

@wazggcd
@beijiaoff

https://i.imgur.com/RGbSPHT.jpg

https://i.imgur.com/qfIKiDo.jpeg

这个线材里面还有一大半是专利授权的成本，主要体现在芯片上面。AMD 对雷电的支持也面临这个问题。

而且长度越长，支持功率越高，速率越快，价格越贵。这个价格涨幅，不是线性的，是跳涨。

@gstqc #19

亏了 25 万美元
--------------------------------------
盲猜中概。。。

@R0ckyY2 可别搬出什么专业调色师出来唬人了，还什么专业的人都会选 XDR ，亲自去平面出版公司看看，去拍片现场看看，你跟导演 /剪辑说要用苹果换 SONY 的彩监，你看他打不打你。不懂还尬吹，真是服了。

@shijingshijing 23# 有的叫 Silicon Bridge ，只用到芯片与芯片之间一小部分；有的是一整片硅，叫 Interposer ，实质都是走硅介质。

@billgong

Infinity Fabric / NVLink 是在 substrate 上进行的互联，说直白一点就是高密度高性能的 PCB;
M1 Ultra 还有 NVIDIA 的 A100 ，走的是 Silicon ，电气性能要好的多，不管是传输功率还是信号完整性，都远好与前者，两者可以说不在一个数量级上。

如果不明白，请看下图：
https://i.imgur.com/na0ljPN.jpeg

@LokiSharp 虽然我是苹果用户，也确实欣赏苹果的某些产品，但是看着 44 楼这样尬吹，还是蚌不住了，真的不得不佩服果家造概念洗脑功夫一流。

LG 自家生产的面板，不知道还有谁能比他家更懂自家的产品。一般的评测一上来都是各种参数，实际面板生产商更关注的各种缺陷特征估计都不会有机会让消费者知道，现在能知道个死点，亮点什么的就不错了，mura 什么的估计听都没听说过，然后看着评测参数尬吹，搬弄着各种造出来的营销词汇尬吹。

苹果自己有些营销方式也让人汗颜，当初发布 Pro Display XDR 的时候，居然敢拿 SONY 的监视器来做参照，是不知道 Critical Reference Monitor 意味着什么吗？说是班门弄斧都不足以描述。能赶上 NEC ，EIZO 一票老牌专业显示器厂商再说吧。

TSMC 的 3D Fabric 封装技术被苹果那过来换了个名字叫“UltraFusion”

@geelaw 我有一个问题想请教一下，如果遍历文件夹的时候，碰到那种文件夹里面快捷方式 /链接引用文件夹本身的情况，有什么比较好的最佳实践么？

比如 D:/test/mydir/下面有个 mydir.lnk 是指向 D:/test/mydir/本身的。

我在微软官方网站上找到了一些描述这方面的资料：
https://docs.microsoft.com/en-us/dotnet/csharp/programming-guide/file-system/how-to-iterate-through-a-directory-tree

中间有一段 Note：
NTFS file systems can contain reparse points in the form of junction points, symbolic links, and hard links. .NET methods such as GetFiles and GetDirectories will not return any subdirectories under a reparse point. This behavior guards against the risk of entering into an infinite loop when two reparse points refer to each other. In general, you should use extreme caution when you deal with reparse points to ensure that you do not unintentionally modify or delete files. If you require precise control over reparse points, use platform invoke or native code to call the appropriate Win32 file system methods directly.

最近做这方面的开发，发现涉及到文件系统的话，要考虑的东西太多了，Permission ，Shared Folder ，Shortcut 。。。

是怕积压到 deadline 提交 TL 忙不过来吧，其实就是 TL 或者 HR 一句话的事情，必须在 Deadline 之前 xx 天提交，为后面可能出现的退回预留缓冲时间。

用微信就要有吃屎的觉悟。

点一次弹一次 captcha ，再不济点一次弹一次人脸识别，保管行。

@lixile 网址就是上面那个 wikipedia 的啊，貌似只有 Debian 的？

@wateryessence 跑去看了下，这个有点怕，专治摸鱼么。。。

https://i.imgur.com/7TBN7ds.png

@la9998372 口罩算啥，未来还有步态识别这个大杀器还没用呢，带头盔也没用。

@noyle 笑死

7+ Taskbar
Classic Shell
Agent Ransack

win7 之后，如果想愉快使用 windows ，必备三剑客。

@icyalala 营销最早不是 TSMC 搞出来的，是三星，台积电是跟跑，而且没有三星那么夸张。其实到现在三星都是技术上的半拉子，营销上的领头羊。行业内部普遍认为现在看晶体管密度是相对科学的方法。

一般人只看光刻工艺的进步，事实上 Intel 有不少其他方面类似 DUV 转 EUV 跳跃式的进步。比如钴互联（ Cobalt Interconnect ），电子迁移减少了 1/10 至 1/5 ，电阻率是原来的一半。想想当年 0.18um 时代从铝互联换到铜互联带来的飞跃。Intel 这次 10nm 迟迟不能落地，很大程度就是受这个钴互联影响。
还有这个 COAG ，把 Contact 移到了 Fin 上面，单个 Cell 面积大大减小，显著提升晶体管密度。
<img src="https://i.imgur.com/B2Tay5o.png" />

这两个技术，钴互联好像台积电对应的是用钨，效果不如钴互联，不过台积电和 MIT 、台湾大学最新联合研发了半金屬鉍的二维结构，下一代的大杀器； COAG 在台积电还才逐渐导入。

Intel 后面的技术升级也有很多，比如全面使用 EUV ，PowerVia ，GAA/RibbonFET ，这些都是能带来跳跃式进步的技术。