B450M PRO S 这块主板
第一条 PCIE X16 接口是 CPU 提供的，R5 3600 提供 PCIE 3.0 X16
第二条 PCIE X16 接口由 B450 芯片提供，并且只有 PCIE 2.0 X4 的速度，并且与 M2_2 接口冲突择一
PCIE X1 接口由 B450 芯片提供，PCIE 2.0 X1 速度

你要么换主板，要么使用 PEX 扩展卡将第一条 PCIE 拆分但是成本会比换主板更高；

显卡在 PCIE3.0 X8 与 X16 之间游戏性能差距不到 1%，不过最近的 PCIE BAR 技术的出现不确定会不会对他有影响。

K701 永不过时

如果没有特殊情况，不要买小米，买小米也请考虑能不能刷 MIUI EU，能不能折腾 Magisk ；
如果想买 OPPO 请考虑是否对 ROOT 有强需求，Color OS 近些年进步很大并不比 MIUI 差，Find X2 目前在 3500 价位；
如果买 VIVO，算了吧 VIVO ；
如果买华为，新出的 Mate40e 在 4000 价位，不过使用的是上一代麒麟芯片；
如果买三星，S20FE 在这个价格覆盖内，能不能接受 1080P 屏幕与塑料后壳；

总结部分：
不管选那款机器都请避开 MTK 联发科的芯片，选择它将获得更短 Android 版本维护周期，更差的性能调度，同 CMOS 更差的拍照效果；
骁龙 865 与骁龙 888 在芯片上拉不开体验差距，手机也不仅仅只有芯片；
小米抛开 MIUI 的问题，不谈工业设计的情况下，实体机的质感要差与其它品牌，表现在公差与光泽上；

一个 DP 口，你也可以看看支不支持 DP MST

@zhutai0201
@banricho
刚才突然一下子好了， 这也太........

@Boyang
@tbg
SMC 和 NVRAM 都试过了

@yohole 挖不了 ETH 还能挖 CFX 啊

OSS

@4kingRAS 有这履历，简历怎么写都会变成别人的模板了吧

@liudaolunhuibl
“为什么现在企业的内推质量越来越低了”

复盘，赋能，沉淀，倒逼，落地，串联，协同，反哺，兼容

包装，重组，履约，响应，量化，发力，布局，联动，细分

梳理，输出，加速，共建，支撑，融合，聚合，解藕，集成

对齐，对标，对焦，抓手，拆解，拉通，抽象，摸索，提炼

打通，打透，吃透，迁移，分发，分层，分装，穿梭，辐射

围绕，复用，渗透，扩展，开拓，漏斗，中台，闭环，打法

拉通，纽带，矩阵，刺激，规模，场景，聚焦，维度，格局

形态，生态，话术，体系，认知，玩法，体感，感知，调性

心智，战役，合力，心力，赛道，因子，模型，载体，横向

通道，补位，链路，试点。

颗粒度，感知度，方法论，组合拳，引爆点，点线面，精细化，差异化，平台化，结构化，影响力，耦合性，易用性，一致性，端到端，短平快。

生命周期，价值转化，强化认知，资源倾斜，完善逻辑，抽离透传，复用打法，商业模式，快速响应，定性定量，关键路径，去中心化，结果导向，垂直领域，如何收口，归因分析，体验度量，信息屏障。