@SoraneKazehana
Raja 跑去 Intel 据说因为不满 Lisa Su 对显卡部门的战略方向：主攻定制服务而不是桌面显卡。具体表现我也说了。今年 AMD 真的没啥心思做桌面显卡。

@20015jjw
Nvidia 的驱动一直比 AMD 的驱动好这是从 2000 年开始的传统了。尤其是现在 AMD 的显卡策略从桌面转移到定制业务和全力和 Intel 在 CPU 开战的情况下，桌面显卡真的差不多如同弃儿了。RDNA 1 代根本就没有用心开发和营销。新架构出来了也就三款显卡，5500 系列估计是因为给 Apple 定制搞出来的方案。5700 和 5600 应该是给 XBOX 和 PS 新机做验证的。线程撕裂者无论开发和营销都比 RDNA 显卡好太多了。

请看一下主板 bios，B450M 是 2 代 Ryzen 时发售的主板。有可能 bios 太老了，对 Ryzen 3000 的支持不好。Ryzen 3000 基本实现 Soc 化了。我记得 LTT 某一期测试中发现主板芯片组走 pcie 连 CPU，显卡走 pcie 连芯片组，是有问题的。

Ryzen3000 用的是 Zen2 架构，和 Ryzen、Ryzen 2000 的 Zen 架构很不一样。Ryzen 3000 的 IO Die 集成传统主板芯片组的功能，所以实现了远比 Intel 多得多的 pcie 通道。500 系列的芯片组其实就是 Ryzen 3000 的 IO Die 改的。驱动是操作系统级别的，但还是绕不过 bios 直接控制硬件导致的问题。

AMD 一个接口用 4 代 CPU 想法很好，实现起来确实麻烦的。之前还出现 AMD 为客户更新 bios 可以免费借一颗旧 CPU 的服务。说到底，Zen 架构还是个新架构，还是一个激进改进的架构。从来没有人想过同 MCM 封装将主板芯片组和 CPU 的部分 IO 功能的独立芯片和近乎纯计算的 CPU 模组组合起来。直接都被芯片间的通讯延迟劝退了。但 AMD 不光做到了，通过堆叠 cache 保证了不拖 CPU 性能后腿，实现了一颗 IO die 加 n 颗 CXX （ Zen CPU 模块）模块实现 64 核心封装的消费级别的 CPU。至于为什么 Intel 没有问题？用了 9 代都没换过的牙膏你想怎么样？无非就是升级一下主板芯片就换 CPU 接口（华强北用实力证明了其实不换接口一样能用，说白了根本就没有任何架构级别的实质改进）。

现在大公司都为了利润拿用户当小白鼠，巨硬砍掉 windows 测试团队，Apple 砍掉了硬件测试的 ES 团队。感觉快要回去软件危机那个年代了。

@wzw
我广州，我看 plotly api 貌似大体能实现。加个微信聊聊？ YmluZ28wNDE2NQ==

@wzw
我觉得我们可以讨论一下，刚好我这边也有类似需求（虽然并不急迫）。

我用 chartjs 的，10k 个点很轻松，放大缩小显示各种信息很方便。

winter is coming

@RBQMT
只要一条线在越南，其他都在中国。但下一代就难说了

干货没多少，偷换概念很厉害。
制造业不存在溢出，只有转移。只是现在处于转移的初步阶段，大家都不觉得有什么而已。iPhone 有印度的产线本来是因为印度的关税机制，但 AirPods Pro 都有越南的产线了，其实都是说明中国制造业环境真的不行了。AirPods Pro 最核心的 SiP 是韩国制作的，柔性 PCB 估计是台湾的（据我所知只有一家台湾厂商能做），国内产线不过是组装测试而已。说到底，国内制造业真没多少核心技术。国内制造业最主要竞争力还是人口红利，无论是哪个层次的劳动力都能满足需求，就像当年日本那样，靠着二战后婴儿潮带来的红利和美国的扶持实现快速发展。即便经历过泡沫危机和当下严重老龄化和少子化，过去的技术积累还是让日本维持世界第二大发达经济体地位。而现在这样的红利消耗殆尽了，又没有足够的技术积累，被转移的制造业后没有新的产业替代，城市就会变成美国铁锈带那样颓败不堪。如果去不了美国，去东莞这些传统制造业城市转一圈就理解了。

如 @flowerains 所说一样，这些不过是类阿 Q 精神胜利法的产物。麻醉自己可以，但对现实问题来说是无益的。

@Enjay
奥利给

1. 有落差能理解，人情如人饮水冷暖自知。
2. 十年了，没有什么是不变了的。
3. 这件事情上，也许你会觉得凝聚力缺失，但对于其他人来说，并不是这样。你既然发帖出来讨论了，那么大家都会以自己的立场表达自己的看法。但评论永远做不到客观理性的，大家都会很主观地表达自己的意见。尤其当内容诉诸情感的时候，更难遇到能将心比心，感同身受的人。如果你希望有人能理解或者共情的话，v 站也许真的不是一个好选择。找个朋友聊聊更好。

前天我重置了 nvram 和 smc 了，暂时还没出现 crash 的情况。但我的 volta 废掉了，只能说 10.15 的稳定性真的不行。还不如当初 Yosemite 呢

键盘膜有，屏幕膜就没有。主要是体质皮屑多，容易掉进键盘缝隙，超级难清理。所以还是加了键盘膜，手感还是可以的。屏幕不干净可以用 moshi 专用的清洁套装，相当好用。

@Tumblr
我倒是觉得英文翻译中文更容易表达出来。“不”翻译 no，“不是”翻译成 not。所以我以前做题都是试着用英文逻辑做的，特别好使。其实很多语文老师都不会在现代汉语认真讲句式讲语法，以为日常用就没问题。连文言文都是粗略带过。想了一下，以前语文上课都在做什么。好像除了识字阅读讲套路之外就没什么。但我觉得熟悉语法语义分析是无法做阅读。根本就无法理解作者用的每一个词的原因和句式使用的原因。很多人反对应试教育，却无法说出应试教育的危害。这就是危害，连自己母语最基础的都没学习好，只会学习考试套路。阅读理解的套路，选择题套路，文言文翻译的套路。真正用的时候出现的问题真的是多如牛毛。

@wilhexm
1. xdr display 是有校色的
2. 官方最好
3. 不能，我就是用 rx5500m 8g，看着 youtube 视频时候用 amd 显卡解码时候，那个温度在这个季节真是好（广东难得的冬天，很快就不好了）

想一下考试时候文言文和语言基础类题目分数就知道了。这两个是最容易得分的。无非就是根据语法和语义分析就能拿到分。语言基础好的一般不怎么掉分。然而很多人还是会死在这里。

@lbyo
我测过连续跑 cinebench r20，加不加保护套一个样。机身导热的散热性能估计 2-3w tdp，聊胜于无，参考 12 寸 macbook。有风扇和没风扇的散热设计始终不一样。有风扇的情况下，传到机身的是主要是散热系统排出的热量。机身传到用户多少看材质。机身本身是不能够辅助散热系统散热的。你在火炉旁边取暖并不会降低火炉温度。所以散热系统本身没办法降温的话，那么热源的热量就会积累而无法传导过去，撞墙速度就会很快。所以上一代放冰箱冷藏跑分很厉害就是这个原因。强行将散热系统温度降下来，加快热传导，使得没那么快撞墙。

@laimailai
@lbyo
机身是金属的，touchbar 是玻璃的，两者导热系数比起塑料高很多。温度很容易传到到上面来。像 xps 的金属底壳在编译时候也是一样烫。这套散热其实做得已经算可以了，毕竟那么轻薄的机身。就 tdp 而言，9900k 在 45w tdp 下是 3.3Ghz。而我手上的 i9 9880h 满状态也就是 3.2Ghz。温度墙还是撞了，但总体来说还是压住了。

其实想要更好的散热性能，Apple 其实可以上均热板的。不过上了均热板又重了一些，重量数据就 2kg 以上了。这个设计方案肯定是会被 ban 掉的。

https://news.mydrivers.com/1/624/624613.htm