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V2EX  ›  问与答

小米 3 的卡槽设计是不是存在缺陷?

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  •   iugo · 2014-08-01 09:46:47 +08:00 · 3137 次点击
    这是一个创建于 3795 天前的主题,其中的信息可能已经有所发展或是发生改变。
    小米3 默认是大卡卡槽, 如遇这样一种情况会导致卡托被读卡芯片挂住:

    将一张 MicroSIM 卡托单独放在卡槽内, 插入.

    之所以被卡住可能是这样的: 当卡槽插入时, 机械检测到有卡(其实只是一个卡托), 然后读卡芯片下压, 但此时因为没有插卡, 芯片处是空的, 所以芯片就按压到卡托应放芯片的位置卡住了卡托.

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    两种方法应该能解决这个问题:
    1. 不要误将卡托检测为芯片. 可以按照SIM芯片位置检测, 而不是只有看到有塑料就认为有SIM卡.
    2. 可滑出芯片以防芯片被挂住. 最简单的方法就是下压芯片周围加上塑料坡度吧.

    我还没拆过小米3. 请行家指点.
    2 条回复    2014-08-01 11:18:25 +08:00
    wangtuyi
        1
    wangtuyi  
       2014-08-01 11:10:29 +08:00
    我是来看图的,机制的楼主
    iugo
        2
    iugo  
    OP
       2014-08-01 11:18:25 +08:00
    @wangtuyi 本来我是做有图的, 但太丑. 就没放上来, 大家脑补下就好.
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